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皮秒雷射雕刻機
產品介紹
冷雷射消融無熱效應─脈衝時間是雷射微加工的一個重要參數。採用皮秒級的雷射，脈衝時間極短，適合軟性基材的精密成型加工，以及各類燒結基材的切割。脈衝時間越短，熱效應越小，對材料的熱影響就會越低。皮秒雷射能迅速消融被加工的材料，同時有效降低雷射對材料所造成的碳化與熱擴散。
先進材料加工最佳首選─這種熱效應對熱敏感材料的切割和表面加工非常重要。雷射提供非常高的脈衝能量用於切割，例如Al2O3或GaN等陶瓷材料，而不會在加工過程中使其變色。由於輸入熱能低，材料中不會出現細微裂縫。ProtoLaser R4也相當適合表面加工處理，例如透明薄膜的消融或去除塑料薄膜上的金屬層，需要以低功率且非常穩定的雷射輸入。由於功率輸出範圍精確且可控制，因此標準的FR4、RF無線通訊材料以及各種敏感材料也相當適合在此機台上作加工。
引導式操作軟體─CircuitPro軟體，操作介面相當人性化，搭配ProtoLaser R4內建的光學標靶定位系統，能完成高精度的加工。讓使用者於短時間內在實驗室輕鬆上手操作，完成具有挑戰性的材料專案。
特點：
。皮秒雷射冷加工技術，不會毀損材料
。各種材料都能加工，如玻璃、Thin film薄膜
。直觀易學的精靈引導式操作介面
。即用型雷射1級實驗室系統，適合各種研發單位
。應用領域：光學、材料、半導體、生物醫學、高頻電路
。加工材料：FR4、Polyimid、Al2O3、Rogers高頻電路板、陶瓷基板、LTCC、玻璃基板、Thin film、COC、OLED...
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