產品明細
雷射電路板雕刻機
產品介紹
LPKF ProtoLaser U4可以快速又乾淨地對各種材料進行圖形加工或切割，適合HDI高密度電路與RF電路。UV紫外雷射所處的波段，使得ProtoLaser U4可加工各種材料，是真正的多功能加工利器。紫外雷射精度高且採無應力加工，適合分板、鑽孔及鑽微孔，亦可用於阻銲層開窗。可切割和製作材料多元，例如LTCC、陶瓷基板、PTFE、ITO/TCO基板、PP(PCB半固化片)，以及FR4或RF高頻板材。
機台本身標準搭配的軟體是LPKF CircuitPro進階版，支援各種材料加工。軟體資料庫為常用的材料量身訂製雷射參數，讓加工更加容易且直觀。由於ProtoLaser U4不用接觸材料即可加工，因此無需考慮刀具成本。材料的細微加工能力歸功於精細的雷射光束直徑、相當精準的Z軸光斑聚焦，以及加工位置的精確控制。
特點：
。擁有卓越的品質和多元的加工材料種類
。紫外雷射冷加工而且穩定性高，適合敏感薄膜材料
。內建功率計，即時監控並自動測量雷射到加工平台的功率
。建置容易且安全：雷射等級Class 1，可在實驗室使用
。加工材料：HDI電路、FR4、Al2O3、RO高頻電路板、PI軟板切割、LTCC、TCOs/ITOs、陶瓷基板、COC...
產品規格
