產品介紹

提升您的實驗室等級：將厚基板(包括多層板)的機械鑽孔與極快的非接觸式雷射表面加工的優點結合在一個桌上型系統中。此緊湊且經濟的解決方案是基於ProtoLaser和ProtoMat系統經過驗證的概念。結合CircuitPro軟體，根據您的CAD資料保證流暢無縫的操作。

隨插即用、多合一的桌上型入門級雷射系統，內建電腦和軟體。僅需連接電源、空壓機以及真空集塵器即可加工標準單面/雙面FR4基板、單面RF高頻、PTFE或者陶瓷基板，以及軟性基材(例如PET膜上的鋁箔，線寬100μm/線距30μm)。系統配置了真空吸附平台，軟性基材和箔片材料可以自由放置，輕鬆且精確地固定在真空台上，有效地減少設置時間。

ProtoLaser H4具有視覺對位、14個刀具庫、MTM(材料厚度測量)，以及多種軟體定義的雷射工具和廣泛的預定義材料庫，使用者可直接選用要製作的材料，套用相關參數，無需材料加工經驗即可輕鬆快速上手操作。

特點：
。常見FR4、Rogers電路板材料的圖形快速加工
。非接觸式、掃描振鏡引導雷射精確地加工幾合圖形
。使用直徑小至0.2mm的螺旋鑽孔刀，即使在厚基板上也能精確鑽孔
。全方位且安全的桌上型系統：雷射等級Class 1
。智慧型、直覺式系統軟體LPKF CircuitPro RP，操作簡單